射频与透波防护器件

EMI及IP防护器件

电子导热散热器件

产 品 名:导热凝胶

型 号:

品 牌:

产品介绍
公司的导热凝胶产品是一种泥状高分子填充材料,具有低模量、低应力、高触变性、优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能等特性。
产品介绍

公司的导热凝胶产品是一种泥状高分子填充材料,具有低模量、低应力、高触变性、优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能等特性。相较于导热垫片,导热凝胶几乎没有硬度,可以压缩至非常薄的厚度,可根据需求成型任意形状,主要用于接触面变化较大的情形,如不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等)。

因导热凝胶泥状特征,所以稳定的环境可靠性至关重要,特别是在严苛的环境条件下,导热凝胶必须满足长时间垂直放置而不开裂、不滑移、不析油、不干化等要求。公司通过自主研发出符合产品体系的专用粉体处理硅烷偶联剂,使用该硅烷偶联剂预先对导热填料粉体进行表面处理,改善填料在树脂中的分散性及粘合力,使树脂能够充分润湿粉体,在保证填充量的同时,有效地改善了胶体的内聚力,从而优化了可靠性能。同时公司的导热凝胶的导热系数达到6W/m·K以上,满足5G时代元器件对于高导热系数的要求。

公司生产的导热凝胶产品图示如下:

典型应用
技术参数